芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。高低温测试是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。测试设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

高温、低温对电子(塑胶)产品的影响：

一、高温可能使产品过热,影响使用安全可靠性，甚至损坏。如：

1、使绝缘或密封用灌浆胶熔化流失，润滑脂熔化流失，从而引起损塔

2、使材料性能发生变化

3、弹性元件的弹性或机械性能强度降低,缩短产品使用寿命

4、加速高分子材料和绝缘材料劣化和老化过程,缩短产品使用寿命。

二、低温对机械、电工、电子产品影响是多方面的，并因产品拄能、程度辅结构的特点而异，如：

1、使电解液冻结t导致电解电容器、电池不能正常使用

2、润滑油粘度增加,甚至冷凝冻结,影响产品起动性能

3、影响电子产品正常启动,增大仪表误差

4、使材料变脆,如塑料、钢铁在低温下容易发生脆裂损坏,橡胶材料硬度增大,弹性下降。

高低温测试详细流程

1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50℃，保持4个小时；请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20℃以上温度，所以在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。

2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。

3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。

4、升温到+90℃，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后执行2、3、4测试步骤。

5、高温和低温测试分别重复10次。

如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。

高低温测试试验设备及试验参数

1。高低温循环试验设备

高温试验一般是将产品置于恒温箱或恒温室内进行试验。介质的温度用温度计在不同位置测定，取其算术平均值。但要求箱内温度尽可能均匀，通过热空气流动加热产品，不应使试验样品靠近热源。为减少辐射影响，试验箱的壁温不应高于环境温度3%。

低温试验一般在低温箱（室）内进行，其温度一般靠人工制冷的方法获得。在低温箱的有效工作空间内，用强迫空气循环来保持低温条件的均匀性。

2。试验参数

按地区和使用场合不同，GB2423·1一81和GB2423·2—81分别规定了不同温度等级的优先数值。

低温环境温度：一65℃，一55"C，一45"C，一40℃，一30℃，一25℃，一15℃，一10℃，一5℃，0℃，+5℃；

高温环境温度：+200℃，+17S℃，+155℃，+125℃，+100℃，+8S℃，+70℃，+65℃，+60℃，+55℃，+50℃，+45℃，+40℃，+3S℃，+30℃。

温度的允许偏差范围均为±2℃。

在试验样品温度达到稳定后，高、低温条件试验的持续时间根据需要从下列数据中选取：2、16、72、95（h）。

高低温试验后产品应达到的基本要求

经高低温试验后的产品质量，一般都是按产品技术条件或技术协定中规定的要求检验。例如，高温环境对电机产品性能的影响，表现在导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对有精度要求的电机，还会影响精度。因此，在高温试验后，应在试验箱内测定绝缘电阻，其值不低于5MΩ，同时还要测试电机的其他性能。一般情况下，产品经温度试验后，若能满足下列基本要求，便认为产品符合高低温要求。

（1）产品表面无损伤，变形等缺陷。若是涂镀表面，应没有镀层剥落、起泡或变色等现象。

（2）对于塑料零件，其表面无裂纹、起泡和变形等现象。

（3）橡胶制品无老化、粘结、软化和裂开等现象。

（4）产品零件焊接部位无流淌现象。

（5）产品性能数据及结构功能符合技术条件盼要求，不应出现妨碍产品正常工作的任何其他缺陷。