高低温测试又叫作高低温循环测试，是环境可靠性测试中的一项，试验目的是评价高低温条件对装备在存储和工作期间的性能影响。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存，或者工作运行。因为产品在制造、搬运或储存应用时会面临着各种各样不同的温湿度、气候以及外界条件的等等影响。这些气候对产品产生物理性质及机械性质甚至是化学性质的改变，所以会令产品失去效果，降低价值或生产危险，因此世界各国制定了各种产品对不同产品的测试规范，让买卖双方间获得共识，在产品的设计、研发、入料、出货时检验，确保品质到达国家标准。

高低温测试应用领域:

1. 计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等;

2. 电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等;

3. 电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备;

4. 其他：包装箱、运输设备等。

高低温试验方法:

先将箱温调至 25 ℃±3 ℃，并保持此值，相对湿度调至 45%～75%进行2 h～6 h 稳定温度处理。在最后1 h 内，将箱内相对湿度提高至不低于95%，温度仍保持25 ℃±3 ℃。

稳定阶段之后循环开始，使箱温在2.5 h～3 h 内由25 ℃±3 ℃连续上升到 55 ℃±2 ℃，这期间除最后15 min 内相对湿度不低于90%外，升温阶段相对湿度都不应低于95%，以使试品表面产生凝露，但不得在大型试验样品上产生过量凝露。然后在温度为55 ℃±2℃的高温高湿环境下保持到从循环开始算起12 h±0.5 h 止。这一阶段的相对湿度，除最初和最后的15 min内不低于90%外，均应为（93±3）%。

然后在 3 h～6 h 内，将箱温由55 ℃±2 ℃降至 25 ℃±3℃。最初1.5 h的降温速率为10℃/h，这期间的相对湿度除最初的15 min 内不低于90%外，其他时间均不低于95%。

降温之后，温度保持 25 ℃±3 ℃，相对湿度不低于 95%，从循环开始算起24 h 为一周期。

高低温测试检测项目及标准:

1. 高温试验

高温试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。

参考的测试标准：GB/T 2423.2、IEC 60068-2-2、IEIA 364、MIL-STD-810F等。

2. 低温试验

低温试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。

参考的测试标准：GB/T 2423.1、IEC 60068-2-1、EIA 364、MIL-STD-810F等。

3. 温度冲击试验

温度冲击试验是确定产品在温度急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、驻留时间、循环数。

参考的测试标准：IEC60068-2-14、GB2423.22、GJB150.5等

4. 快速温变试验

快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。

试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。

参考的测试标准：GB/T 2423.34、IEC 60068-2-38、JB150.5等。

5.交变湿热试验

高低温交变湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试项目，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。测试参考标准：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4。

值得注意的是IC芯片高低温测试是模拟环境的试验箱，在使用时，试验箱内可能会有各种较端的环境，例如较低温、高温高压、高温高湿等特殊条件。在半导体芯片高低温测试运行中途，若没有非常必要打开试验箱门，请勿打开试验线门，如果须要使用中途打开试验箱门，那么请一定做好相关的防护措施，用正确的方法打开试验箱门。