疫情以来，缺芯大潮愈演愈烈，缺货涨价不绝于耳，各大芯片代工厂、IDM厂商已经看准机会进行扩产。各厂所瞄准的，正是最紧缺的各类成熟制程芯片，包括车用芯片、MCU及各类驱动IC等。
成熟制程的各个节点中， 28nm工艺能良好平衡性能、成本和折旧等因素，是晶圆代工厂扩产的重要选项。与此同时，德州仪器通过收购扩增12英寸产能制造模拟芯片，也是重要的行业现象，能够从中看出模拟IC行业未来的趋势所在。
从以上信息汇总可以看出，各家代工厂扩产普遍集中在28nm节点，其他也有更先进的14nm节点，瞄准的是目前最缺的汽车芯片、传感器、触控IC等芯片。具体扩产方式，各厂依据自身实力及现状有所不同。
台积电作为全球第一的晶圆代工厂，这次的扩产规模最大。在涉及到的四大厂区中，台湾扩产没有障碍，大陆南京厂前期有传言称因美国政策施压可能会无法实现，但台积电方面日前对此澄清，不但南京厂仍按计划扩产28nm，日后还会在此布局16/12nm产线，算是给出了最终答案。
至于台积电将在日本新建的厂区，报道指出靠近索尼的芯片工厂，用于CIS及汽车芯片等产品。德国厂区披露出的情况较少，但考虑到德国是汽车工业强国，其产品必定离不开车用芯片。历经这轮芯片短缺，欧洲有意扩增芯片产能，因而也会力促与台积电的合作，但最终能不能吸引到台积电落实行动，还要持续关注。
联电方面，今年扩产选择跟8家客户同时进行，其中包括三星、高通、瑞昱等知名IC厂商。这样的扩产方式，能够让客户抢先预定当下急缺的订单份额，对联电来说，更是可以降低成本，并且规避日后产线空置的风险。具体应用方面，则是瞄准车用芯片、触控IC及传感器等。
中芯国际作为本土第一代工厂，扩产也在进行，特别是今年扩增1万片12寸晶圆和4.5万片8英寸晶圆的计划，规模不小，能够缓解芯片供应的紧张形势，特别是对国内市场而言。有消息指出，未来中芯国际和另一家本土代工厂华虹半导体都将专注于大陆客户的订单，其他地区的订单优先级会下降。
格罗方德近些年在业内处境不佳，但在这次的缺芯浪潮也有所动作，包括增加资本支出，甚至扩建新厂。不过，最新消息指出格罗方德可能会被英特尔收购，这会不会影响该厂的扩产计划，还需要观察。SK海力士在代工业内存在感一直较低，这次收购一家8英寸代工商，可直接、快速地充实代工实力，显然也是不想放过这次机会。
下面两家IDM厂商中，德州仪器以相对低的价格收购美光原先生产3D X-Point的代工厂，用于生产成熟制程芯片。意法半导体也通过增加资本支出以及与外厂合作的方式，增加产能，迎接市场需求。
以上主要IC厂商中，代工厂和IDM厂商都是以28nm为主轴进行扩产，有的也保留向上升级一代工艺的潜力。至于为什么瞄准28nm，首先它作为成熟制程中较为先进的节点，用于生产MCU、传感器、电源管理IC、面板驱动IC等芯片，能够兼顾性能与能效比，符合下游终端厂商日益严格的要求，对代工厂来说，28nm产线较为先进，投资下去之后能够维持更长年份不被淘汰，能够显著节约折旧成本。
当然，还有更多的模拟芯片基于更老的工艺，这次德州仪器通过收购扩产，并非是建设28nm产线，而是引入更老的65/45nm工艺，用于生产嵌入式芯片于模拟芯片。这样做的目的，是将现有产品迁移至12英寸平台，能够降低成本、增加供应量，进而提高原厂利润水平。
近年来，模拟芯片转向12英寸晶圆正在形成趋势，而德州仪器更是领先其他厂商。加上这次收购，德州仪器已经拥有4座12英寸晶圆厂。过往的财务数据表明，12英寸产线对德州仪器提高自身利润率有着切实作用，这次收购将起到巩固优势的作用，帮助德州仪器继续保持领先。
最后总结，MCU等多类重要芯片缺货涨价，直接推动各厂扩产成熟制程。随着新产能逐步开出，这轮缺芯大潮将得到缓解，并最终消退。当然这一过程要以年为单位进行，眼前的缺货涨价仍处在高峰期，特别是最近马来西亚、越南等产业重地深受疫情困扰，更对短期市场构成严峻考验。
