刚刚过去的五月，全球多地疫情反弹，大宗商品涨价延续，IC产业链毫无意外，缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月，业内都有哪些值得关注的热点。

涨价、交期拉长，原厂发函涛声依旧

五月份，IC原厂涨价的步伐没有停止，该月有涨价的原厂列举如下：

ADI：之前流出的涨价函显示，自5月16日起，ADI部分老工艺产品开始涨价，幅度约25%。同时ADI将不可退订窗口期更改为90天。

ST：5月17日，ST宣布对全线产品提价，生效时期是2021年6月1日。

安森美：5月14日发函指出，必要时对部分产品线进行涨价，新价格将在7月10日生效；所有产品的不可退订窗口期延长至120天，自2021年6月15日起生效。

晶丰明源：5月24日，国内LED驱动IC龙头晶丰明源发布调价函，显示因上游材料、代工和封装等因素，对未交付订单及新订单涨价，发函之日起执行新价格。

东芝：5月12日，东芝宣布针对部分受上游成本增加影响的产品调涨价格，从2021年6月1日起执行。

美信：5月20日，美信发函指明交期拉长现状，并估计产能紧张状况预计将持续到2022年底。

Nordic：5月12日，蓝牙芯片巨头NORDIC发布函件，宣布0.18um制程和55nm制程产品的新订单的一般交货期均延至 52 周。

国巨：5月31日全面调价，芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。

以上就是五月份主要IC原厂的发函动态，主要是涨价，其次还有拉长交期、缩短取消订单窗口期等举措。在本月发函的原厂中，有很多家都不是今年首次调价了，比如说ST、晶丰明源等厂今年都有数次涨价。综合原厂动态和上游产业链的状态，可见当前这波芯片行情还远未到停止的时候。

疫情泛滥多地“破防”，影响整条IC产业链

五月，新冠疫情先后在印度、马来西亚、越南、台湾等地回弹，每日新增病例暴涨贯穿整月，给全球IC产业，乃至整体上的电子产业造成不小影响。

印度疫情暴涨，首先就是重创当地手机产业，富士康、纬创等代工厂都被疫情渗透，影响生产进程。在需求端，印度目前是全球第二大手机市场，但疫情影响销量，进而导致多家手机厂商下修今年手机出货量预期。与此同时，越南也在疫情之下“破防”，当地电子企业受到影响，波及面板制造、手机制造、IC封测等产业以及苹果供应链。

相比上述两地，马来西亚和台湾与IC行业更为相关。其中，马来西亚云集芯片制造、封测产业和被动元件产能。为控制疫情，马来西亚从五月中旬开始“锁国”，主要影响当地IC产线的原料和成品运输，可能导致全球IC供应降低。

根据最新台媒报道，已经明确马来西亚的被动元件受到波及，各厂产线被要求以低人力水平运营，不少MLCC、钽电容订单预计会转向台湾国巨等厂。至于IC制造和封测，由于其自动化水平较高，预期影响没有被动元件大。

台湾的情况同样紧急，当地疫苗接种率低下，目前又已经在台积电、美光、日月光等重要IC企业的厂区内发现病例，足够引起IC圈内人士警惕。五月份，台湾各大IC企业、电子制造企业都制造都已采取限制出入、远程办公等措施。如果台积电、联电等厂商因疫情停摆，不仅自身难以承受，对全球IC产业的打击堪称毁灭性。

“长短料”与重复下单，反映供应链混乱

半年多来的IC短缺，再加上最近几大电子产业重地疫情反弹，造成供应链产生些许混乱场景，“长短料”和重复下单的问题颇具代表性，此类现象可能导致市场错估未来需求，进而为供需反转埋下伏笔。

这里“长短料”指电子产品各部件供应不均，影响正常出货节奏，目前这一问题在手机产业较为明显。在各类制程的芯片中，基于先进制程的SoC、基带等相对充裕，基于成熟制程的屏幕驱动IC、电源管理IC、模拟IC等供应紧缺，两类芯片供应不均，会限制手机出货量。根据最近的报道，小米、OPPO、vivo等厂商有所砍单，“长短料”是主要原因之一，其他还有印度疫情干扰生产、手机需求不及预期等因素。

重复下单则体现在PC行业。五月末，台媒报道惠普不经过代工厂直接向台湾供应链企业下单，涉及电源管理IC、驱动IC及各种周边IC等，而代工厂原有订单也并没有因惠普亲自抢料而撤销，因此惠普自身加上代工厂取得的物料可能超过实际需求。

分析指出，惠普抢料应该是为了让戴尔等对手无料可用，但重复下单肯定是会让供应链高估需求。在紧张的市况下，供应链的重复下单应该远不止这一起，这种现象过多的话，必定会导致市场对需求错估，难以把握行情的转折点。

其他行业热点

深圳赛格大厦摇晃：5月18日，有租户反映深圳华强北赛格大厦晃动；20日，赛格大厦暂停所有业主、商户、租户进出。据最新消息，赛格大厦6月1日起开展激振试验等测试工作。

信越化学KrF光刻胶短缺：五月下旬报道指出信越化学KrF光刻胶产能不足，影响中芯、华虹等本土晶圆代工厂。目前本土代工厂正加速导入国产光刻胶。

晶圆代工、封测Q3再涨：五月下旬，报道指出联电、中芯国际、格芯等代工厂计划第三季度再次涨价，其幅度预计高于上半年。同期封测大厂日月光也传出涨价，第三季度取消折扣，并要再涨价5%至10%。

国巨、鸿海组建国瀚半导体：5月5日，鸿海、国巨宣布联手组建国瀚半导体，初期锁定低于2美元的功率半导体、模拟IC元件等“小IC”器件。

特斯拉或购买旺宏6英寸厂：近期报道指出特斯拉或将购买旺宏待售的6英寸厂。分析指出特斯拉此举是为了自主解决IC供应难题。

苹果5纳米A15芯片量产：报道指出台积电已经开始量产苹果A15芯片，基于第二代5纳米制程（N5P）。照此进度，今年新iPhone在9月发布悬念不大。

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