「芯片测试」的项目与目的是什么？

日期：2024-07-04 15:00:00 浏览量：245 标签: 芯片测试

芯片测试是芯片制造过程中，是确保芯片质量的重要环节，通过对芯片进行全面的测试，可以发现并纠正制造过程中的缺陷，提高产品的良品率，降低生产成本。传统意义的芯片测试分为晶圆测试(简称中测)和成品测试(简称成测)两种，诉求都是确保终端产品良品率的提升。

芯片测试的流程主要分为前工序测试、后工序测试和出货前测试三个环节。

前工序测试：在芯片制造过程中的各个工序中，对芯片的各项参数进行检测。这包括晶圆制备、掩模光刻、腐蚀刻蚀、扩散、退火、化学机械抛光等多个工序。每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。主要检测项目包括晶圆表面形貌、晶体管的电学参数、MOS栅极的质量等。

后工序测试：在芯片制造过程的最后几个工序中，对芯片进行的各项参数检测。这包括胶合、切割、打磨、薄膜沉积、金属化等多个工序。每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。主要检测项目包括金属线宽度、金属线间隔、金属线层的均匀性等。

出货前检测：在芯片生产完毕后，进行的最后一次检测。主要是对芯片的各项参数进行全面检测，确保芯片的质量和性能符合要求。主要检测项目包括电学参数、封装质量、可靠性等。

对于芯片测试的相关指标，因为不同类型和功能的芯片其测试项目有所不同，因此并没有统一的测试指标。一般来说，芯片测试的指标可能包括测试稳定性、测试效率、缺陷覆盖率、误报率、漏报率等。这些指标会根据具体的芯片类型和测试需求进行定制和优化。

一、测试目的

芯片测试的目的是验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求(spec需求)，通过测试对芯片进行筛选分类，把一些残次品分选出来，把好的产品推向市场，不好的留着做后续的分析处理，以便改进设计或加工工艺，从而提高整个芯片的良率。

二、测试流程

Wafer测试(Wafer Probe)

在晶圆(Wafer)制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。

Final测试(Final Test)

Final测试也叫封装测试，这个阶段是在芯片封装完后进行最终的测试，使用的机器是测试机(ATE)+分选机(Handler)，通过测试的芯片会根据测试的结果对其进行分类也就是分BIN处理。