从导电特性上看，各种材料可分为“导体”和“绝缘体”，而我们每天打交道的半导体，其导电特性介于二者之间，例如硅作为重要的半导体材料，被做成各种电子元器件，应用在电子产品中。电子元器件又有“分立”和“集成”之分，我们常见最基本的电阻、电容、电感、二/三极管、晶体管等，都属于分立器件。而集成电路就是采用相应的制造工艺，将最基本的分立结构互连并组合封装，而形成的一整块电路。早在1958年，来自德州仪器和仙童的工程师，各自发明出了集成电路。直至今日，我们的半导体产业已经走过了一段波澜壮阔的历史。
从开云全站体育 以往的案例文章中，我们见过了很多集成电路，也就是各种芯片的内部成像和晶圆开盖，但对于分立器件，特别是最基本的阻容感等器件，它们的内部结构是怎样的，相信大家有着更强烈的好奇心。今天开云全站体育 就结合外观、X-Ray和切片图样，教你如何辨别被动器件和分立器件切片结构，满足你的好奇心！话不多说，图片走起！
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