超声波扫描SAT与X-Ray有什么区别？
在同一实验室内，SAT与X-Ray是相互补充的方法手段，它们主要的区别在于展现样品的特性不同：
X-Ray能观察样品的内部，主要是基于材料密度的差异。X-Ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊难以通过X-Ray被观察到，除非材料有足够的物理上的分离。
X-Ray射线成像操作采用的是穿透模式，得到整个样品厚度的一个合成图像。较长的检查期间内，如果半导体器件放置在离X-Ray射线源比较近的地方，可能会导致损坏或随机的电子错误。
由于空气层能阻断超声波的传输，SAT对于内部存在的空气层非常敏感。
基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式)，确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAT独特的性能。
同时，SAT使用的超声波频率是高于2万赫兹，这个范围的超声波不会引起气穴现象，对于检测的组件没有任何损坏。
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从成像图上看，X-Ray能够清晰描绘IC封装内部的结构，诸如键合丝断开、晶圆裂纹等问题都能一目了然，对于真伪物料的判定，也能通过X-Ray观察内部结构的差异进行判断。SAT基于超声波，成像是将不同部位和材质的回波编辑成灰度图。SAT对内部分层敏感，专长在于检测内部结构断裂，能够精确锁定问题点位，确定缺陷的尺寸和形状。
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