X-Ray与SAT各有专长,如何反映在不同封装的成像中?

日期:2024-05-11 11:43:16浏览量:22标签:SATX-Ray检测

超声波扫描SAT与X-Ray有什么区别?

在同一实验室内,SAT与X-Ray是相互补充的方法手段,它们主要的区别在于展现样品的特性不同:

X-Ray能观察样品的内部,主要是基于材料密度的差异。X-Ray对于分层的空气不是非常的敏感,裂纹和虚焊难以通过X-Ray被观察到,除非材料有足够的物理上的分离。

X-Ray射线成像操作采用的是穿透模式,得到整个样品厚度的一个合成图像。较长的检查期间内,如果半导体器件放置在离X-Ray射线源比较近的地方,可能会导致损坏或随机的电子错误。

由于空气层能阻断超声波的传输,SAT对于内部存在的空气层非常敏感。

基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式),确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是SAT独特的性能。

同时,SAT使用的超声波频率是高于2万赫兹,这个范围的超声波不会引起气穴现象,对于检测的组件没有任何损坏。

开云全站体育 带您了解常见封装的X-Ray与SAT成像型图片。


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从成像图上看,X-Ray能够清晰描绘IC封装内部的结构,诸如键合丝断开、晶圆裂纹等问题都能一目了然,对于真伪物料的判定,也能通过X-Ray观察内部结构的差异进行判断。SAT基于超声波,成像是将不同部位和材质的回波编辑成灰度图。SAT对内部分层敏感,专长在于检测内部结构断裂,能够精确锁定问题点位,确定缺陷的尺寸和形状。

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