回流焊的质量受到多种因素的影响，其中最重要的因素是回流焊炉的温度曲线和焊锡膏的成分和数量。现在，高性能的回流焊炉可以比较容易地精确控制和调整温度曲线。在高密度和小型化的趋势中，焊锡膏的印刷成为了回流焊质量的关键因素。焊锡膏、模板和印刷这三个因素都会影响焊锡膏印刷的质量。

立碑现象

回流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象这是在回流焊工艺中经常发生的一种缺陷。

产生原因：立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。

下列情形均会导致回流焊时元器件两边的润湿力不平衡。

1、焊盘设计与布局不合理。

如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。

元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀

PCB表面各处的温差过大以致元器件焊盘两边吸热不均匀；

大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件焊盘两端会出现温度不均匀现象。

解决办法：改善焊盘设计与布局

2、焊锡膏与焊锡膏印刷。

焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡。两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，以致润湿力不平衡。

解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

3、贴片。

Z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。元器件偏离焊盘会直接导致立碑。

解决方法：调节贴片机工艺参数。

4、炉温曲线。

对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。

解决方法：根据每种产品调节好适当的温度曲线。

5、N2回流焊中的氧浓度。

采用N2保护回流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在（100-500）×10-6mg/m3左右最为适宜。

锡珠

锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅影响到外观而且会引起桥接。

锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状；另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。

1、温度曲线不正确。

回流焊曲线可以分为四个区段，分别是预热、保温、再流和冷却。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60-90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要的是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发。

2、焊锡膏的质量。

焊锡膏中金属含量通常在（90±0.5）％，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。

焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，故会导致水蒸气的进入；此外，焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。

放在模板上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠。

解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求。

3、印刷与贴片

在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。此外，印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为（25±3）℃，相对湿度为50％~65％。

解决办法:仔细调整模板的装夹，防止松动现象；改善印刷工作环境。

贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因，往往不易引起人们的注意，部分贴片机Z轴头是依据元器件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，会引起元器件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。

解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度。

模板的厚度与开口尺寸。模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊锡膏用量增大，也会引起焊锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。

解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90％，会改善锡珠情况。

4、芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象。

产生原因:

主要原因是元器件引脚的热导率大，故升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力此外，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

解决办法:

对于气相回流焊，应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中；

应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；

充分重视元器件的共面性，对共面性不良的器件也不应用于生产。

在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的润湿力就会大于焊料与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多。

5、桥接

桥接是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。

引起桥接的原因很多，常见的有以下四种:

1、焊锡膏质量问题。

焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥接；

焊锡膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；

焊锡膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外。

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

2、印刷系统。

印刷机重复精度差，对位不齐（钢板对位不好，PCB对位不好），致使焊锡膏印刷到焊盘外，多见于细间距QFP的生产；

钢板窗口尺寸与厚度设计不对，以及PCB焊盘设计Sn-Pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏量偏多。

解决方法:调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

3、贴放。

贴放压力过大，焊锡膏受压后漫流是生产中多见的原因。另外，贴片精度不够，元器件出现移位，IC引脚变形等也易导致桥接。

4、预热。

回流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。

解决办法:调整贴片机Z轴高度及回流焊炉升温速度。

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