目前，我国电子加工业发展迅速，同时，市场对电子产品的质量要求也越来越高。特别是在电路组装方面，对检测的方法和技术提出了更高的规范。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。那么电子元器件的好坏需要做哪些测试？下面一起来看看吧！
_20210428172526_231.jpg)
电子元器件主要有三类检测项目：
1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；
根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验；
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。
如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。
_20210428172546_469.jpg)
x-ray检测设备的工作原理:
X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。
X-RAY检测电子元器件的重要性：
它具有穿透成像的功能，可以清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外，X射线还可以执行以下检查：组件层剥离，破裂，空隙和电缆完整性检查。在电子元件的生产中，PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查，例如，检测各种连接线中的开路，短路或异常连接缺陷；检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性；检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料；芯片尺寸测量，电弧测量，元件锡面积测量等；这些是X射线的用途。
