可靠性测试对于芯片的制造和设计过程至关重要。通过进行全面而严格的可靠性测试，可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境敏感性，从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性。
这种测试旨在验证芯片在不同环境条件下的稳定性、可靠性和持久性，以确保其能够长时间稳定地运行。可靠性测试包括多种测试项目，例如温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试。
加速测试：在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。
_20240129161542_797.jpg "常见的芯片可靠性测试有哪些？")
温度循环：根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
高温工作寿命HTOL：HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。
温湿度偏压高加速应力测试BHAST：根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
热压器/无偏压HAST：热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
高温贮存：HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。
静电放电ESD：静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。
当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
当然，以上只是常见的几种可靠性测试方法。其他还有电磁干扰 测试，电压波动测试，电气特性测试，长时间运行测试等不在本文过多介绍。
