X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。便于分析金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况等等。仿冒品几乎出现在每个行业，有关元件仿冒的问题普遍存在，并且已经渗透到整个电子元件供应链了，设备制造商们极需建立一个强大的防御体系。
假冒芯片如何产生？一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、绑定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
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假冒芯片的危害？切勿低估电子元件在您的项目和业务运营中的重要性。即使是小部件也可能会造成或破坏设备。如果某些项目发生故障或未按预期执行，则会导致与安全和产品性能相关的问题。假冒部件存在问题主要是因为它们的质量较差，因此它们比真正的部件更可能发生故障。
一部分假冒电子元器件比较容易辨识出来。典型的例子包括出现错误的元件编号、可疑的公司标志、缺少某些编号顺序、外包装上的刮痕、错误的元件分类或品名等。其他的细节部份则难以检测，因而必须进行解构性的测试。这一类仿冒元件的做法通常是从拆解废弃IC以取得元件。这些元件使用新的焊线焊接在原来的接点上，并以军事级的封装重新进行包装。这种仿冒芯片就必须经由X光检查，进一步拆解其封装并进行电子测试，才能确认其真伪。
为什么IC元器件造假屡禁不止？暴利是不法分子铤而走险最重要的原因。造假的元器件，大都是从国外按吨回收的“洋垃圾”（很多元器件国内没法造，都是从国外进口的），经过分拣，拆解，编带，抽真空，打标，翻新等一系列工序，便成跟新的一样。这种拆机件价格比新货便宜很多。通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
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由假元器件引起的问题可能会影响到其所在的电路和其他附近的元件，使得损坏更加昂贵且难以修复。元器件通过x-ray检测就无所遁形了，X-RAY检测，新的技术变革带来新的发展机遇，它具有“超硬核”的穿透检测能力。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透，在不损坏被检品的前提下，能快速、精准检测被检品品质状况。
