IC芯片老化试验是指在特定条件下对集成电路芯片进行长时间的稳定性测试，以验证其在使用寿命内的可靠性和稳定性。其主要作用是评估芯片的寿命和性能，以提高芯片的质量和可靠性。
最先进的老化类型是TDBI（testduringburn-in老化期间的测试）。全功能测试模式和全响应监控用于每个单独芯片。优点是可以确定准确的故障时间和特征以及设备或接触问题。最大限度地减少老化泄漏，并可回收未暴露于老化电压的芯片。每个芯片的单独监测限制了一个老化板上可以施加压力的部件数量，所需的设备使这种老化通常非常昂贵。
_20240123154156_496.jpg "探讨IC芯片老化试验及其作用")
老化测试主要分为四大类：
一、高温工作寿命（HTOL）：
产品的可靠性是通过加速热激活失效机制来确定的。在偏差操作条件下，客户零件会受到高温的影响。在压力下，通常会对设备施加动态信号。典型Vcc是最大工作电压。本试验用于预测长期故障率。所有测试样品必须在HTOL测试之前通过最终电气测试。适用规格：JESD22-A108、MIL-STD-883、EIAJ-ED4701-D323。
二、HTSL测试：
测量设备对模拟存储环境的高温环境具有抵抗力。应力温度通常设定为1255°C或150°C，加速温度对试样的影响。在测试中，没有对器件施加偏压。适用规格：JESD22-A103、MIL-STD-883
三、HAST测试：
温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。典型的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料（包装或密封）或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前，对表面安装装置的样品进行预处理和最终电气试验。适用规格：JESD22-A110（有偏）、JESD22-A118（无偏）。
四、CSP可靠性测试：
为了适应较薄、较小、功耗较低的产品，可靠性鉴定、系统小型化，特别是在消费电子市场，正在推动先进包装技术的发展。这增加了芯片级包装(CSP)这些包装的尺寸与管芯基本相同。CSP为了支持他们进入的电子设备，基板也越来越薄。不幸的是，使CSP在处理过程中，这种吸引人的尺寸优势也过程中变得脆弱和脆弱。由于处理或插入，这可能导致破裂、开裂和球损伤。
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