BGA锡球焊接不良的判定方法

BGA锡球焊接是电子制造中常见的一种连接方式，但是在焊接过程中可能会出现不良现象，导致电子产品的性能和可靠性受到影响。本文将介绍几种常见的BGA锡球焊接不良判定方法，帮助读者更好地了解和解决相关问题。

基本上会有三种方式可以用来检查BGA的焊性，使用X-Ray、渗透染红试验、切片。当分析BGA的焊性前建议你还是要用X-Ray先检查看看能否看出任何问题，因为这毕竟是非破坏性检查，只有当X-Ray无法判断出问题才继续采用后面两种的破坏方法。

一、使用X-Ray检查BGA焊性

一般的 X-Ray 检查机只能查看到二维(2D)的影像，但二维很难看得出来有否空焊或锡球开裂等问题，因为影像只能看到整颗锡球的形状，但如果锡球里面有过多或过大的气泡，就极有可能会产生断裂的问题，另外如果锡球的外直径比起其他相邻的锡球来得大或小，也有机会造成空焊。

另外，近来有新式的X-Ray检查机，可以作到类似医院计算机断层扫描的立体影像结果，可以呈现出立体的影像并查看有无焊锡上的缺点，但由于这种机器的费用太贵，所以一般的工厂根本不太可能购买这样的设备，比较可行的方式是到外边的实验室去租用这类的X-Ray机器来做初步的检查。 如果这种检查就可以查出BGA不良的问题，就不需要再用到后面的破坏性试验。

二、渗透染红(Red Dye Penetration Test)测试

这是一种破坏性试验， 通常使用在所有的非破坏性检验都无法解开的不良板，因为破坏性实验做下去，这片板子及BGA就得报废，而且还可能连原先的证据都被破坏了。 一般来说染红测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。

它的理论是使用较明显的红药水填充于整颗BGA底下，利用红药水可以渗透进所有细小裂缝的特性，然后当 BGA 被从电路板上拔除之后，检查红药水分布与锡球的结果，判断的时候需要同时检查电路板上的焊垫与BGA上面残留的锡球有多少红药水残留，其纪录方法通常采用一张划上表格的图纸，这些表格会与BGA锡球的位置相对应， 然后纪录红药水在每颗锡球上的残留现象。

三、电路板切片检查BGA焊性

这个方法也是破坏性实验，而且比染红测试更费工，它通常需要比较精准的前置作业分析，用电器测试检查到底那颗锡球可能有问题，然后才做切片，你可以暂时想象切片就是拿一把刀子从你认为有问题的地方一刀切下去，切开来的地方就可以详细的检查锡球的剖面结构，甚至是电路板上的线路与节点都可以看得到，有时候BGA的问题并不是来自BGA的锡球焊接， 而是来自电路板的线路问题，使用切片也可以连电路板的问题一起分析。

可是切片的机械动作如果动作太大或是太快，就容易破坏掉原本的BGA与电路板上的线路连接结构，所以必须要非常的小心，一点一点慢慢地磨出想要检查的剖面，而且磨出来的地方还得去除粉尘与特殊显影，否则有些现象不太容易被显微镜检查出来，就因为它的耗时与耗工，所以一般都要送到工厂外面的实验室，由专人做切片。

在实际应用中，我们需要根据具体情况选择合适的方法，并结合其他检测手段，确保产品的质量和可靠性。随着电子制造技术的不断发展，BGA锡球焊接技术也在不断改进和完善，相信在不久的将来，我们将能够更加准确地判定BGA锡球焊接的良好与否，为电子产品的发展和应用提供更加可靠的保障。