集成电路质量检测技术之超声波扫描显微镜检测

超声波扫描显微镜，是继上一篇提到的X射线检测设备以外，另一种重要的无损检测设备，它利用超声波对微观物体进行成像。与其他显微技术相比，超声波作为机械波，能够在材料内部振动并传播。当其声波传播遇到不同材料的界面时，部分声波会反射，部分会穿透。这种发射回波的强度会因材料密度的差异而有所不同，因此，声波的基本要素需要有一定的介质（如纯水）。介质的距离越小，声波传播的速度就越快。这些不同的物理效应决定了接收信号的特征，超声波扫描显微镜利用这些特征，生成可视化的对比度显微图像，检测人员可观察图像，发现材料内部的缺陷。

随着超声波扫描检测技术的发展，声波信号的扫描模式已经从最基本的A-扫描、B-扫描、C-扫描扩展到多层截面X-扫描、C+T结合扫描的S-扫描，检测人员可结合不同的样品和缺陷特征，选择不同的扫描模式或是将其组合运用。对于界面缺陷的定位分析，无论采用哪种扫描模式，都是基于声波信号在界面反射后是否发生相位变化来确定界面是否存在缺陷。

塑封器件属于对潮湿敏感的非气密性器件，与密封器件相比，其抵抗环境能力较差，尤其是潮气入侵、腐蚀和应力引起的缺陷比较突出。一旦塑封器件受到潮气的侵入，在焊接等温变条件下很容易发生各种反应而导致分层。在分层部位聚集的水汽或离子在某些条件下（如焊接、温变）会造成塑封器件内部分层、键合损伤、金属化腐蚀或热膨胀，甚至发生爆米花现象。而超声波扫描技术对材料内部封装结构、裂纹、分层缺陷、间隙以及异物现象显示了高灵敏性和有效性。

创芯在线检测实验室已配置低频15MHz、30MHz、50MHz、75MHz、到高频100MHz、230MHz等全系探头，可满足集成电路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封装的集成电路及PCB板、IGBT、电容的检测需求。多方位、全覆盖的超声波扫描检测，可为客户前期研发及工艺改善，提高其研发效率；为客户把控质量，提升客户信任度；为终端产品查找失效原因，减少客诉避免损失。

下面，我们将介绍A-扫描、B-扫描、C-扫描、多层截面X-扫描和C+T结合扫描的S-扫描这五种重要的超声波扫描模式，及超声波扫描中一些具有特点的案例。

创芯在线检测之超声波扫描案例分享：

由以上案例可见，超声波扫描检测对塑封器件的内部缺陷有着很强的锁定能力，甚至对于样品的重新打磨与打字迹象也能充分感知。可见超声波扫描检测可在品质把控、失效分析及真伪鉴别等方面都能发挥不可取代的作用。广大客户朋友如对超声波扫描检测有需求，欢迎联系创芯在线检测实验室，我们将以先进的设备、精诚的态度竭诚为您服务。