检测电子元器件的标准和项目有哪些？
日期：2023-07-12 15:15:02浏览量：194标签:电子元器件
电子元器件是电子设备和仪器的组成部分，通常由多个零部件组成，可以在同类产品中交换使用。它们通常是电器、无线电、仪表等工业中的一些零部件，如电容器、晶体管、电阻丝、发条等。其中，二极管是最常见的一种。
电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。今天为大家介绍一下检测电子元器件的标准和项目。
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检测项目：
1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等
根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控
如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。
检测标准：
GB/T 18334—2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
GB/T 18335—2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T 3615—2007 电解电容器用铝箔
GB/T 4166—1984 电子设备用可变电容器的试验方法
GB/T 4874—1985 直流固定金属化纸介电容器总规范
GB/T 5993—2003 电子设备用固定电容器第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器
GB/T 5994—2003 电子设备用固定电容器第4—1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E
GB/T 28858—2012 电子元器件用酚醛包封料
GB/T 28859—2012 电子元器件用环氧粉末包封料
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