IC常用的无损分析检测方法有哪些?
日期:2023-04-21 15:03:15浏览量:479标签:无损检测
现代工业的迅速发展和城市化进程的加快,集成电路 (IC) 已经成为了现代电子产品的核心部件,其重要性不言而喻。为了确保 IC 的质量和可靠性,无损分析检测方法是必不可少的。本文将介绍 IC 常用的无损分析检测方法。
外观检查
外观检查是通过目测或手动检查 IC 的表面外观和形状来判断 IC 是否存在缺陷或不良。这种方法通常用于检查 IC 的表面损伤、划痕、气泡、变形等问题。
磁共振成像 (MRI)
磁共振成像 (MRI) 是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。MRI 通过将 IC 放入强磁场中,利用核磁共振现象来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
热传导测试
热传导测试是通过测量 IC 芯片的温度分布来检测 IC 内部的缺陷和故障。这种方法通常使用热成像仪或红外热成像仪进行测试。通过分析热传导测试数据,可以确定 IC 内部是否存在故障和缺陷。
声波检测
声波检测是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。这种方法通过向 IC 发送声波,然后测量声波的传播速度和衰减程度来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
X 射线检测
X 射线检测是一种非破坏性检测技术,可用于检测 IC 内部的故障和缺陷。这种方法通过向 IC 发送 X 射线,然后测量 X 射线的衰减程度来生成 IC 的影像。这种方法可以检测出 IC 内部的裂纹、气泡、短路等问题。
以上就是IC常用的无损分析检测方法。这些技术可以有效地检测出IC内部的缺陷和故障,有助于提高IC的质量和可靠性。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。