x-ray检测是什么?适用于哪些产品？
日期：2023-03-09 14:12:06浏览量：567标签:X-Ray检测
x-ray检测是一种用低能x光快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物，并通过计算机显示被检测物体的图像。X射线是一种波长短、波长范围为0的电磁波.0006--80nm这种电磁波具有很强的穿透能力，能穿透不同密度的物质，对一些可见光不能穿透的物品也有很好的穿透性。为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。
x-ray检测原理：x-ray使用阴极射线管会产生高能电子和金属靶冲击，因此在冲击过程中，电子会突然减速，因为减速造成的动能损失x-ray释放形式，波长短，但电磁辐射能量高。
_20230309140656_192.jpg "x-ray检测是什么?适用于哪些产品？")
对于一些无法通过外观检测到内部或无法到达检测位置的物品，x-ray由于穿透能力强，穿透能力强x-ray穿透的物质密度不同，所以光强度不同，所以x-ray这些不同的光强度可以形成相应的图像，从而清晰地显示待测物体的内部结构，SMT，金属铸件、半导体芯片等。对于电子元器件，x-ray能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零件，XRAY可用于五金铸件、焊缝、裂缝、汽车零部件、压力容器、管道等从而检测物体在不破坏待测物体的情况下出了问题。
此外，x-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况。
x-ray检测的产品很多，检测原理也是一样的。以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。
在焊点质量标准中，缝隙对质量起着决定性的作用，尤其是在大焊点，焊点面积可达25㎝²，腔内密封气体的变化难以控制。一般的结果是，焊料中留下的间隙的大小和部分不同。在传热水平上，间隙会使模块异常，甚至在正常运行中造成损坏。因此，在生产过程中绝对需要质量管理。
看完了本文以后，您是否对x-ray检测有了更多了解呢，那么今天的内容就分享到这里了，如果觉得内容对您有帮助的话，欢迎关注开云全站体育 ，我们将为您提供更多行业资讯！
