x-ray检测是什么?适用于哪些产品?

日期:2023-03-09 14:12:06浏览量:567标签:X-Ray检测

x-ray检测是一种用低能x光快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物,并通过计算机显示被检测物体的图像。X射线是一种波长短、波长范围为0的电磁波.0006--80nm这种电磁波具有很强的穿透能力,能穿透不同密度的物质,对一些可见光不能穿透的物品也有很好的穿透性。为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。

x-ray检测原理:x-ray使用阴极射线管会产生高能电子和金属靶冲击,因此在冲击过程中,电子会突然减速,因为减速造成的动能损失x-ray释放形式,波长短,但电磁辐射能量高。

x-ray检测是什么?适用于哪些产品?

对于一些无法通过外观检测到内部或无法到达检测位置的物品,x-ray由于穿透能力强,穿透能力强x-ray穿透的物质密度不同,所以光强度不同,所以x-ray这些不同的光强度可以形成相应的图像,从而清晰地显示待测物体的内部结构,SMT,金属铸件、半导体芯片等。对于电子元器件,x-ray能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零件,XRAY可用于五金铸件、焊缝、裂缝、汽车零部件、压力容器、管道等从而检测物体在不破坏待测物体的情况下出了问题。

此外,x-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。

x-ray检测的产品很多,检测原理也是一样的。以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。

在焊点质量标准中,缝隙对质量起着决定性的作用,尤其是在大焊点,焊点面积可达25㎝²,腔内密封气体的变化难以控制。一般的结果是,焊料中留下的间隙的大小和部分不同。在传热水平上,间隙会使模块异常,甚至在正常运行中造成损坏。因此,在生产过程中绝对需要质量管理。

看完了本文以后,您是否对x-ray检测有了更多了解呢,那么今天的内容就分享到这里了,如果觉得内容对您有帮助的话,欢迎关注开云全站体育 ,我们将为您提供更多行业资讯!

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