BGA焊接不良的处理流程及注意事项
日期：2023-03-06 18:26:15浏览量：463标签:焊接
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB设计不当，经常会遇到BGA焊接不良的问题。这时使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。为帮助大家深入了解，本文将对BGA焊接不良的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种:
（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。
冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。
（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。
结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。
结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。
（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。
偏移诊断：贴片不准，输送振动。
偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。
（5）桥接：焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。
桥接诊断：锡膏、锡球塌陷，印刷不良。
桥接处理：调整温度曲线，减小回流气压，提高印刷品质。
（6）溅锡：在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
溅锡诊断：锡膏品质不佳，升温太快。
溅锡处理：检查锡膏的储存时间及条件，按要求选用合适的锡膏，调整温度曲线。
焊接注意事项：
1、合理的调整预热温度：在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。
2、BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。
3、合理调整焊接曲线：方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度。理想值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右。这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。此时芯片锡球熔化后再冷却会达到最理想的强度。
4、芯片焊接时对位一定要精确。
5、使用适量的助焊膏：芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周即可。
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