湿敏元器件及芯片的存储环境，应保持在温度25℃左右，相对湿度（RH)＜40%，如果存储和作业的环境温湿度高于标准范围就需要管控湿敏器件及芯片的折封管制。还有一些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。为增进大家对芯片烘烤的认识，以下是开云全站体育 整理的相关内容，希望能给您带来参考与帮助。
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。
_20230215140055_929.jpg "如何对芯片进行烘烤处理?烘烤芯片湿度要求")
不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加温就容易引起芯片内部起泡，分层损坏，烘烤目的就是防止这个原因。
芯片烘烤的步骤与设定温度：
1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度技术参数设定为80℃(一般情况下都有80度,特殊情况下可以使用100度).
2. 当烤箱温度预热至80℃时, 撕开包装芯片的塑料袋. 将待烘烤的贴片IC芯片,BGA芯片装入烤箱,烤箱装满后,关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时。
3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间2H-4H.
4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况,特别是温度、抽风设备及指示灯.
5. 烘烤至规定时间后,打开烤箱,检查贴片IC芯片,BGA芯片是否烤干,确认OK 后,将芯片取出烤箱.
6. 烘烤完毕后,关闭烤箱电源开关!
芯片烘烤的注意事项：
1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤。
2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱。
3. 烘烤时不可损伤芯片。
4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品!烘烤时间和烘烤温度须管制并记录。
对于需要烘烤的元器件，应按照警示标签上的规范进行烘烤。标准以内的烘烤时间已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可尽量采用温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正保证芯片能在不受额外影响的情况下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。开云全站体育 是一家电子元器件专业检测机构，目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测。欢迎致电，我们将竭诚为您服务！
