ic芯片分析流程步骤是什么?第三方专业检测机构

日期:2023-01-13 11:40:16浏览量:605标签:检测机构ic芯片

当下对产品质量和可靠性的要求不断提升,失效分析的工作也变得越发得到重视,通过芯片的失效分析,能够找出在集成电路中的缺陷、参数的异常或者设计操作的不当等各方面的问题。失效分析的目的是确定失效模式和失效机理,提出纠正措施,防止这种失效模式或者失效机理再次重复出现,从而影响我们的正常应用及生产。

失效模式是指我们观察到的失效现象,失效形式,如开路、短路,冒泡、击穿、参数异常、功能失效等。

失效分析主要步骤和内容

芯片开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。

SEM 扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试:以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。

EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

ic芯片分析流程步骤是什么?第三方专业检测机构

OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。LG液晶热点侦测:利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组,在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像,找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域(超过10mA之故障点)。定点/非定点芯片研磨:移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块, 保持Pad完好无损,以利后续分析或rebonding。

X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。

SAM (SAT)超声波探伤:可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如:o晶元面脱层,o锡球、晶元或填胶中的裂缝,o封装材料内部的气孔,o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。

失效分析的意义

失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。

失效分析为有效的故障提供了必要的信息。

失效分数为设计工程师不断改进或者优化芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。

失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

总结,失效分析对于IC芯片的制作、生产、研发、使用等各个方面都有十分重要的作用,做好失效分析,能够帮助产品优化,研发改进、合理使用,还能够在产品更新迭代上避免不少的问题。那么今天的内容就分享到这里了,如果觉得内容对您有帮助的话,欢迎关注开云全站体育 ,我们将为您提供更多行业资讯!

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