X-RAY无损检测包括哪些产品及检测项目?
日期：2022-12-30 15:00:09浏览量：604标签:X-Ray检测
X-RAY无损检测X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用记录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
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X-RAY检测包括哪些产品？
X-ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。
X-RAY检查电子元件SMTBGA，CSP，Flip-Chip，IC电子设备内部渗透检测半导体元件、连接器、电线、光伏元件、电池、陶瓷产品等；
X-RAY无损检测用于汽车零部件、铝铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等无损检测。可在线、离线和非校正定制；
IC半导体X-RAY各种检验IC芯片，BGA，IGBT，LED，WAFER，可连接内部质量检验、在线测试、智能判断与分拣等电子元件MES系统；
锂电池X-ray铝壳动力叠片电池、软包装电池、圆柱形电池电池、锂电池。检测电池内部缺陷及有效分析，检测电池内部正负结构；
铝合金压铸件X-RAY铝合金压铸及汽轮工业自动识别、金属器件、铸件、精密器件内部检测等；
全自动在线X-RAY点料机是通过x光的成像原理获取图像信息，对于点料机来说，SMT生产材料，无损检测，引入人工智能，深度学习图像算法，无学习，自动快速计算材料实际数量，材料数量按分类统计，可打印条形码纸或直接提交数据库管理，大大提高工作效率。
X-RAY可以检测哪些项目呢？
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。
3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。
4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。
7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。
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