涨知识!常见电路板焊接不良原因分析

日期:2022-12-15 14:03:17浏览量:771标签:电路板焊接

电路板常见的焊接缺陷有很多,这些因素会对线路板产生一些危险,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害,以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

虚焊

外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。危害:不能正常工作。原因分析:元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

焊料堆积

外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。原因分析:焊料质量不好。焊接温度不够。焊锡未凝固时,元器件引线松动。

焊料过多

外观特点:焊料面呈凸形。危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。原因分析:焊锡撤离过迟。

涨知识!常见电路板焊接不良原因分析

焊料过少

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。危害:机械强度不足。原因分析:焊锡流动性差或焊锡撤离过早。助焊剂不足。焊接时间太短。

松香焊

外观特点:焊缝中夹有松香渣。危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。原因分析:焊机过多或已失效。焊接时间不足,加热不足。表面氧化膜未去除。

过热

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。危害:焊盘容易剥落,强度降低。原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。

冷焊

外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。危害:强度低,导电性能不好。原因分析:焊料未凝固前有抖动。

浸润不良

外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。危害:强度低,不通或时通时断。原因分析:焊件清理不干净。助焊剂不足或质量差。焊件未充分加热。

不对称

外观特点:焊锡未流满焊盘。危害:强度不足。原因分析:焊料流动性不好。助焊剂不足或质量差。加热不足。

松动

外观特点:导线或元器件引线可移动。危害:导通不良或不导通。原因分析:焊锡未凝固前引线移动造成空隙。引线未处理好(浸润差或未浸润)。

拉尖

外观特点:出现尖端。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:助焊剂过少,而加热时间过长。烙铁撤离角度不当。

桥接

外观特点:相邻导线连接。危害:电气短路。原因分析:焊锡过多。烙铁撤离角度不当。

针孔

外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。危害:强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

气泡

外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:引线与焊盘孔间隙大。引线浸润不良。双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

铜箔翘起

外观特点:铜箔从印制板上剥离。危害:印制板已损坏。原因分析:焊接时间太长,温度过高。

剥离

外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。危害:断路。原因分析:焊盘上金属镀层不良。

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