电路板常见的焊接缺陷有很多，这些因素会对线路板产生一些危险，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
虚焊
外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
焊料堆积
外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。原因分析：焊料质量不好。焊接温度不够。焊锡未凝固时，元器件引线松动。
焊料过多
外观特点：焊料面呈凸形。危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：焊锡撤离过迟。
焊料过少
外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。危害：机械强度不足。原因分析：焊锡流动性差或焊锡撤离过早。助焊剂不足。焊接时间太短。
松香焊
外观特点：焊缝中夹有松香渣。危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。原因分析：焊机过多或已失效。焊接时间不足，加热不足。表面氧化膜未去除。
过热
外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。危害：焊盘容易剥落，强度降低。原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
冷焊
外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。危害：强度低，导电性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖动。
浸润不良
外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。危害：强度低，不通或时通时断。原因分析：焊件清理不干净。助焊剂不足或质量差。焊件未充分加热。
不对称
外观特点：焊锡未流满焊盘。危害：强度不足。原因分析：焊料流动性不好。助焊剂不足或质量差。加热不足。
松动
外观特点：导线或元器件引线可移动。危害：导通不良或不导通。原因分析：焊锡未凝固前引线移动造成空隙。引线未处理好（浸润差或未浸润）。
拉尖
外观特点：出现尖端。危害：外观不佳，容易造成桥接现象。原因分析：助焊剂过少，而加热时间过长。烙铁撤离角度不当。
桥接
外观特点：相邻导线连接。危害：电气短路。原因分析：焊锡过多。烙铁撤离角度不当。
针孔
外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。危害：强度不足，焊点容易腐蚀。原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
气泡
外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。原因分析：引线与焊盘孔间隙大。引线浸润不良。双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
铜箔翘起
外观特点：铜箔从印制板上剥离。危害：印制板已损坏。原因分析：焊接时间太长，温度过高。
剥离
外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。危害：断路。原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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