产品失效分析FMEA项目包括哪些方面?

日期:2022-12-14 15:14:14浏览量:711标签:FMEA失效分析

FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识,以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容,希望能给您带来参考与帮助。

失效分析产品范围

PCBA、高光板、雨刮器、汽车线束、汽车面板、汽车导航、通信模块、LED、光模板

产品失效分析FMEA项目包括哪些方面?

分析项目

1、外部检查

2、电参数测试

3、非功能测试

4、X射线照相X-RAY、X-CT 射线分析(3D)

5、PIND

6、密封性检查

7、声学扫描显微镜分析(SAM)C-SAM、TEM(透射电子显微镜)

8、内部检查

9、剖面金相分析

10、键合强度测试

11、剪切强度测试

12、扫描电子显微镜分析(SEM)、SEM&EDS

13、粗检漏、细检漏

14、内部气氛分析仪

15、切片

16、染色试验

17、FIB(聚焦离子束)

18、ESD测试

19、Latch-up 测试(电源端)

20、芯片剪切力、键合拉力、推进球

21、EMMI(光发射显微镜)

22、红外热成像系统

23、TOF-SIMS(二次离子质谱分析)

形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束

成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱

电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性

开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片

缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH

根据经验,电子元器件故障的原因主要有两个:一是不正常的电气条件;二是不正常的工作环境。优良的电气条件取决于电路的正确设计。如果元件能够在额定状态下工作,其寿命就会较长。如果过载使用,寿命就会缩短。其次,环境条件中如高温、高湿、空气中的尘埃和腐蚀性化学物质、ESD等都会影响元器件的寿命。

以上是开云全站体育 小编整理的产品失效分析FMEA项目相关内容,希望对您有所帮助。我公司拥有专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1800平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

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