FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。为增进大家对产品失效分析FMEA的认识，以下是小编整理的失效分析FMEA项目相关内容，希望能给您带来参考与帮助。
失效分析产品范围
PCBA、高光板、雨刮器、汽车线束、汽车面板、汽车导航、通信模块、LED、光模板
_20221214150849_233.jpg "产品失效分析FMEA项目包括哪些方面？")
分析项目
1、外部检查
2、电参数测试
3、非功能测试
4、X射线照相X-RAY、X-CT 射线分析（3D）
5、PIND
6、密封性检查
7、声学扫描显微镜分析(SAM）C-SAM、TEM（透射电子显微镜）
8、内部检查
9、剖面金相分析
10、键合强度测试
11、剪切强度测试
12、扫描电子显微镜分析(SEM）、SEM&EDS
13、粗检漏、细检漏
14、内部气氛分析仪
15、切片
16、染色试验
17、FIB（聚焦离子束）
18、ESD测试
19、Latch-up 测试（电源端）
20、芯片剪切力、键合拉力、推进球
21、EMMI（光发射显微镜）
22、红外热成像系统
23、TOF-SIMS（二次离子质谱分析）
形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束
成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱
电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性
开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片
缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH
根据经验，电子元器件故障的原因主要有两个：一是不正常的电气条件；二是不正常的工作环境。优良的电气条件取决于电路的正确设计。如果元件能够在额定状态下工作，其寿命就会较长。如果过载使用，寿命就会缩短。其次，环境条件中如高温、高湿、空气中的尘埃和腐蚀性化学物质、ESD等都会影响元器件的寿命。
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