实验室CNAS、CMA认证认可体系中潜在风险有哪些?

日期:2022-12-14 15:10:36浏览量:497标签:CMA

实验室仪器设备的问题与风险

1、相互有影响的仪器设备放置在一起,相互干扰,数据不准。

2、仪器设备长期不校准/检定,准确性无保障。

3、仪器设备不做期间核査,性能不撑控。

4、仪器设备无状态标识或标识混乱,容易错用。

5、仪器设备无安全保护装备,对操作员有安全风险。

6、气瓶没有分类贮存,无固定和防漏设施,有爆燃隐患。

7、仪器设备气路交叉杂乱,有火灾安全隐患。

8、仪器设备使用无记录,出現异常无法追溯。

9、仪器设备档案信息不全,对维护造成困扰。

10、仪器设备无强排风装置,对操作人员有伤害。

实验室环境控制的问题与风险

1、操作间与仪器间无温湿度仪,实验环境条件不清楚。

2、无"三废"收集处理装置,对环境造成威胁。

3、房间墙壁脱落,地面粗糙不,杂物乱放,台面凌乱,环境感官不佳,有粉尘污染实验的危险。

4、实验室无强制通风设备,无防火、防水、防腐和急救设施,有人身安全感风险。

5、废旧和长期停用设备未清出检测现场,有误用风险。

6、检测工作时无环境条件记录,检测结果无法复现。

7、微生物学实验室物流与人流未分开,一更、二更和三更不规范,有交叉污染风险。

8、致病性微生物实验室无生物安全装置,对操作人员有病菌感染风险。

9、相互有影的工作空间没有有效隔离,影响检测结果准确性。

10、办公室、检测室、仪器室混用,相互交叉污染,存在安全隐患和结果准确性风险。

实验室CNAS、CMA认证认可体系中潜在风险有哪些?

标准和标准物质的问题与风险

1、标准无受控编号,标准变更后无法全部追溯变更,有错用废旧标准的风险。

2、标准长时间无查新,标准废替新发不掌握,有错用废旧标准的风险。

3、废旧标准无收回或无加盖"作费"章,有误用可能。

4、现行有效标准没有购买正式板本,有文本错误的可能。

5、新标准无宣贯记录,无法保证所有相关人员准确掌握。

6、新标准启用无审批程序和记录,技术负责人责任不到位。

7、标准物质与其它试剂混存,有交叉污染的风险。

8、标准物质无期间核查记录,标准质量不掌控,对检测结果有影响。

9、标准物质无法定证书,标准质量不保证,有结果失真风险。

10、用容量瓶贮存标准物质,有测量准确性下降的风险。

化学药品及耗材的问题与风险

1、没有合格供应商名录,耗品质量无保障。

2、剧毒药品未实现双人双锁和使用跟踪监督制度,有剧毒药品外泄风险。

3、易制毒药品未实现双人双锁,有易制毒药品外泄风险。

4、试剂药品无领用登陆记录,试剂药品管理不到位。

5、试剂贮存与操作间同室,对检验员健康有害。

6、试剂瓶标识信息不足,试剂过期失效不掌控。

7、标准试剂配制时未在恒温恒湿条件下进行,量具热涨冷缩,标准溶液无法配准。

8、批量采购或用量大试剂未再检验验证,试剂不合格会造成巨大损失。

9、耗材质量无风险分析评估,耗材质量不合格会造成巨大损失。

10、试剂没分类贮存,有交叉污染风险;试剂室或试剂柜无强排设施,对操作员健康有害。

样品管理的问题与风险

1、样品编号混乱,无统一唯一性编号,易混淆。

2、收样时无进样品状态描述和风险评价,出现结果异常无法追溯。

3、样品没有流转卡,样品责任不明确。

4、样品无待检、在检、己检和留样状态标识,有漏检和重检的可能。

5、样品和留样无分类贮存和监控,存在交叉污染和霉变风险。

6、检毕样品回收和处置不规范,技术负责人责任不到位。

7、样品室与办公室混用,有安全风险。

8、样品处理室与检测室混用,有交叉污染风险。

9、样品贮存无环境监控记录,有样品损毁风险。

10、样品采集过程中代表性不强,抽样记录不祥,影响检测结果。

法律意识的问题与风险

1、个别实验室名称地址、最高管理者、技术负责人变更未报发证机关办理变更手续,非独立法人实验室的法人授权书中缺少法人承担法律责任的内容。

2、未提供实验室的法律地位证明文件;实验室的检验报告专用章和仪器设备使用缺少授权文件。

3、抽查到部分检测报告在资质认定证书衔接空档期间出具。

4、部分报告不在资质认定证书核准的项目、限制范围之内。

5、缺少检验场地使用权的证明文件。

6、质量负责人、检验员等人员同时在其他单位工作。

7、实验室已发生分包,有分包协议,但在体系文件中规定不明确。

诚信服务监督的问题与风险

1、个别实验室诚信服务制度、实验室资质、经批准的检验检测能力、办事程序、收费标准等未向客户公开。

2、无客户意见反馈地点标识及措施。

3、缺少主动征求客户意见并进行分析评价的记录资料。

4、未制定食品检验机构回避制度。

检测报告、原始记录的问题与风险

1、部分实验室报告信息内容未按评审准则标准规范要求涵盖应有的信息,无样品状态描述,缺少所用仪器设备信息。

2、检验依据不具体不明确。

3、检验报告的技术要求栏内未填写相关检测项目的标准限值,缺少单项判定依据。

4、无结束标识,无骑缝章。

5、检验报告对应的原始记录等无编号。

6、部分检验原始记录没有填写试验日期,无制样试验人员签名,有随意涂改现象。

7、报告副本存档不完整,同一编号的委托书、抽样单、流转卡和原始记录分别归档。

8、检测报告中样品编号与“采样检验协议书/采样记录”中的样品编号不一致。

9、检测报告由非授权签字人批准。

内部审核的问题与风险

1、个别实验室主要表现在内审计划内容不具体,未能按计划开展内部审核,内审工作没有覆盖管理体系的所有要素和部门,如管理层等。

2、内审人员未取得内审员证,内审检查表缺乏针对性,检查表中检查情况描述过于笼统,对发现的不符合项缺乏原因分析,开出的不符合项避重就轻,实际工作中存在对内部审核中发现的不符合问题未及时进行有效整改。

3、个别实验室管理评审输入不充分,对工作状况的分析不到位,评审报告敷衍了事,无评审结论,针对发现的问题不能制定有效的改进措施以及改进措施结果未得到验证。

内部监督的问题与风险

1、监督工作在个别实验室未发挥应有的作用。主要表现在缺少监督员任命文件,监督员数量不足,监督员的专业能力不能覆盖所涉及的检测领域。

2、体系文件中无监督工作的要求和程序,未制定监督工作计划,不重视日常监督,对监督中发现的问题未分析原因制定纠正措施,或实施纠正措施后未进行效果验证。

3、一些实验室未建立和实施对在用标准进行不间断跟踪和定期清理检查的标准查新制度,检验中仍然使用过期作废标准。

4、有相当一部分实验室未做标准变更确认,未及时到资质认定管理部门办理标准变更手续。

看完了本文以后,您是否对CMA、CMA认证认可有了更多了解呢,那么今天的内容就分享到这里了,如果觉得内容对您有帮助的话,欢迎关注开云全站体育 ,我们将为您提供更多行业资讯!

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map