PCB焊点失效分析的主要因素包括哪些？
日期：2022-12-13 16:39:06浏览量：536标签:失效分析
在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题，焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障,如钎料桥连、虚焊、曼哈顿现象等;另一方面是在服役条件下,当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差,在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤,同时相对于服役环境的温度,SnPb钎料的熔点较低,随着时间的延续,产生明显的粘性行为,导致焊点的变损伤。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。那么今天，就来给大家介绍一下PCB焊点失效分析的主要因素吧。
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PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的稳定性增加方法：
PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。
另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
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