在PCB电路板和元器件生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良品率尤为重要，为企业降低生产成品，可以提高企业的经济效益。老化测试的目的是为了在最短时间内利用实验室的设备模拟实际运行中绝缘材料在长期工作下其绝缘性能的变化。由此，实验研究部门的科学家做了大量的研究和实验探索，最终确定了绝缘材料模拟加速老化实验方法。
所说的加速老化就是通过实验室人为的加速绝缘材料的老化从而加快完成实验。较好的人工加速老化的实验方法必须具备等价性、典型性和可重复性，其中等价性往往最具有重要性，因为具有等价性才能真实反映绝缘材料的老化过程。
如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现劣化，测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。
_20221130152754_326.png "电子元器件做老化测试的重要性")
发现一项技术是否合适取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法，最常用的试验设备为高压加速老化试验箱。
通过对加速老化进行了专题研究，包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言则扩散是主要原因。电子制造业界通常的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。
经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不仅能够保证SMT加工的顺利进行，也能够保证PCBA加工的直通率，以达到提高贴片加工的生产效率和良品率。
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