X-ray检测设备的机构组成及运用范围有哪些?

日期:2022-11-30 15:25:28浏览量:516标签:X-Ray检测

x-ray检测技术是一种新型工艺方法和分析技术,可以完成肉眼看不到的产品缺陷检测,并且实现了100%无损检测,也就是说,可以精准检测产品内部问题并且不会对产品造成任何损坏。x-ray检测凭借着自身独特优势,成功吸引了各工业产业的关注,被广泛应用于生产线上。x-ray检测设备是一种利用低能X光快速检测被检物体内部质量和异物,并通过计算机显示被检物体图像的检测方法。

X-ray检测设备的机构组成及运用范围有哪些?

x-ray检测设备结构组成

1、X射线光管

这是x-ray检测机最核心的部件,由它产生X射线,穿透被检物的内部,检测产品内部缺陷。

2、平板探测器

这个装置可以捕捉到X射线管产生的X射线,并转换成画面,使用者可以非常直观地看到被检物存在的问题。

3、机械结构

这一部分起到支撑设备的作用,并且决定了x-ray检测仪的量程以及使用便利性。

4、软件计算机操控系统

软件操控是x-ray检测机的核心,好的软件操控系统具有增强成像图、主动判定缺陷等功能。

5、铅板防护以及各种安全防护机制X射线是具有一定辐射风险的,因此x-ray检测设备配备铅板防护,防止x-ray泄漏,同时设备具有三色指示灯、紧急急停等安全机制。

X-ray检测技术的运用范围

哪些产品可以使用x-ray检测?SMT,金属铸件、航空航天配件、半导体芯片等。对于电子元件,X-ray能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA点焊、锂电池、IGBT半导体,LED/LCD检查类别。X ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。

此外,x-ray塑料材料及部件、电子部件、LED检查元件等内部裂纹、异物不足,BGA,内部位移分析,如空焊、虚焊等;BGA焊接缺陷、微电子系统及胶封元件、电缆、装具、塑料件内部状况。

X-ray检测产品多,检验原理相同,以检验空洞为例:焊接时,BGA元件时,不可避免地会产生间隙,这些缺陷是空的BGA点焊的影响会降低点焊的机械强度,影响点焊的稳定性和使用寿命,因此有必要控制间隙的产生。

在点焊质量标准中,间隙在质量上起着决定性的作用,尤其是在大型点焊中。点焊面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是,焊料中间隙的大小和位置不同。在传热方面,间隙会导致模块故障,甚至在正常运行过程中损坏。因此,生产过程中绝对需要质量控制。

X射线检测具有高清图像和分析缺陷的功能。还有足够的放大率,使生产者能够轻松查看详细的产品缺陷,以满足当前和未来的需求。

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