X-ray检测设备的机构组成及运用范围有哪些？
日期：2022-11-30 15:25:28浏览量：516标签:X-Ray检测
x-ray检测技术是一种新型工艺方法和分析技术，可以完成肉眼看不到的产品缺陷检测，并且实现了100%无损检测，也就是说，可以精准检测产品内部问题并且不会对产品造成任何损坏。x-ray检测凭借着自身独特优势，成功吸引了各工业产业的关注，被广泛应用于生产线上。x-ray检测设备是一种利用低能X光快速检测被检物体内部质量和异物，并通过计算机显示被检物体图像的检测方法。
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x-ray检测设备结构组成
1、X射线光管
这是x-ray检测机最核心的部件，由它产生X射线，穿透被检物的内部，检测产品内部缺陷。
2、平板探测器
这个装置可以捕捉到X射线管产生的X射线，并转换成画面，使用者可以非常直观地看到被检物存在的问题。
3、机械结构
这一部分起到支撑设备的作用，并且决定了x-ray检测仪的量程以及使用便利性。
4、软件计算机操控系统
软件操控是x-ray检测机的核心，好的软件操控系统具有增强成像图、主动判定缺陷等功能。
5、铅板防护以及各种安全防护机制X射线是具有一定辐射风险的，因此x-ray检测设备配备铅板防护，防止x-ray泄漏，同时设备具有三色指示灯、紧急急停等安全机制。
X-ray检测技术的运用范围
哪些产品可以使用x-ray检测？SMT，金属铸件、航空航天配件、半导体芯片等。对于电子元件，X-ray能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA点焊、锂电池、IGBT半导体，LED/LCD检查类别。X ray可以对五金铸件，焊缝，裂纹，汽车零部件，压力容器，管道等进行x ray的内部检测。
此外，x-ray塑料材料及部件、电子部件、LED检查元件等内部裂纹、异物不足，BGA，内部位移分析，如空焊、虚焊等；BGA焊接缺陷、微电子系统及胶封元件、电缆、装具、塑料件内部状况。
X-ray检测产品多，检验原理相同，以检验空洞为例：焊接时，BGA元件时，不可避免地会产生间隙，这些缺陷是空的BGA点焊的影响会降低点焊的机械强度，影响点焊的稳定性和使用寿命，因此有必要控制间隙的产生。
在点焊质量标准中，间隙在质量上起着决定性的作用，尤其是在大型点焊中。点焊面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是，焊料中间隙的大小和位置不同。在传热方面，间隙会导致模块故障，甚至在正常运行过程中损坏。因此，生产过程中绝对需要质量控制。
X射线检测具有高清图像和分析缺陷的功能。还有足够的放大率，使生产者能够轻松查看详细的产品缺陷，以满足当前和未来的需求。
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