焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析

日期:2022-11-18 14:27:21浏览量:720标签:焊接虚焊波峰焊

波峰焊是现在电子产品插件焊接中的必备设备,但是波峰焊焊接不良、焊点虚焊,导电性能差而产生的故障却时有发生,要解决问题必须要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。

波峰焊点虚焊:

一. 印制板孔径与引线线径配合不当

手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有定几率的“虚焊”风险。

二. 后期波峰焊锡点损坏率

如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。

焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析

三. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳

元件引线的可焊性,用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量,其零交时间应不大于1秒,润湿力的对值应不小于理论调湿力的35%。 但是,元器件引线的可焊性,并非都是致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即“当……浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”;从另个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不致也就不足为奇了。

四. 助焊剂助焊性能不佳

对于助焊剂的助焊性能,应符合GB 9491-88所规定的标准,当使用RA型时,扩展率应不小于90%,相对润湿力应不小于35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此,助焊剂性能不佳时,很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。

五. 波峰焊工艺条件控制不当

对于波峰焊工艺条件,般进行如下两个方面的控制,根据实际效果来确定适合的工艺参数。

1.锡锅温度与焊接时间的控制

对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒,在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了,“虚焊”由此而来。在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化:

(1)合金层未完整生成,仅是种半附着性结合,强度很低,导电性差:

(2)合金层完整生成,焊点强度高,电导性好;

(3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。

以上便是此次开云全站体育 带来的“波峰焊点虚焊主要原因分析”相关内容,希望能对大家有所帮助,我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电开云全站体育 ,我们将竭诚为您服务。


相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map