当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
_20220909155343_128.jpg "潮湿对电子产品有何影响？元器件烘烤除氧化的重要性")
潮湿空气对电子产品的危害：
1、液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。
3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。
4. 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件 内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力 释放，亦会导致虚焊。
电子元器件为何要烘烤除潮？电子元器件焊接装配前必须烘烤除潮原因：
①电子元器件日常或超期存储受潮后不经烘干工艺处理，器件内部金属材料易因潮湿产生腐蚀现象（二年左右阻值、容值明显出现变化，严重的产生断路现象）；对因设备机械贴片及焊接过程中温冲产生的器件密封失效未及时采取密封防护工艺措施，空气环境中水汽、硫等物质经密封裂纹（损伤） 进入与器件内部金属进而发生湿腐蚀与硫化银腐蚀，该现象往往在两年或四年后逐渐显现出PCBA组件数据漂移或功能失效等故障，此种故障滞后现象对整机危害性巨大，损失往往是批次性的。
②随着电子器件向高集成、小型化发展，线路日益密集，在电子行业制造过程中受潮器件在加温焊接过程中焊料飞溅造成短路，要求器件焊接（手工、再留焊、波峰焊）前必须要进行器件除湿烘干处理。尤其 BGA、QFP 等隐藏焊点或密间距器件，将因无法返修而报废
③电子组件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按标准、工艺要求进行安全烘干处理。
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