集成电路上机失效，原因复杂多样，常见原因有：制造工艺缺陷、环境因素、SMT工序、产品的设计缺陷、EMC开云棋牌官方正版网站是什么软件 设计、过压过流、静电（ESD）损坏等。
本次案例，客户端反馈手中一批SN6505BDBVT驱动器上机贴片后出现输出不良情况，不良率仅为0.1%（失效品仅1颗）。一枚成熟的产品发生如此失效问题，客户先求助FAE对前端排查，结果并未发现相关设计、外围元器件以及焊接等方面存在异常。既然从电路方面查不出原因，客户就寻求我们开云全站体育 的帮助，希望从元器件本身入手，查明原因所在。
除了失效样品（编号为B1#），客户还提供了一颗良品（编号为A1#）以供对比分析。至于失效的原因是什么，您可以先猜一猜，再跟随我们一起经由测试，来验证您的想法。
测试过程
步骤1：外观检查
目的：对收到的样品进行外观检查，确认器件封装丝印是否完整，是否有重新打磨翻新等痕迹，塑封体表面是否存在明显破损、引脚完整性等基本信息。
检测结果：对所提供样品进行检查，不论是良品（A1#）还是失效品（B1#）均未发现二次涂层、丝印重新打磨的痕迹。另外，良品和失效品引脚尾端均发现助焊剂残留的痕迹，表明这两颗芯片确实都是上过机的。
步骤2：电特性分析
目的：为了复现产品的失效问题，对好坏样品的寄生二极管特性部分进行测量，确认输出端是否有明显损坏。
器件引脚说明图：
测试条件：将失效品（B1#）接入电路并连接示波器，显示屏横轴每个栅格表示电压为0.5V，纵轴每个栅格表示电流为0.5mA。
结果：通过与良品电特性分析比对，确认器件的失效品D2对GND之间二极管特性曲线图像为短路模式，由于D2为输出端，当MOS器件的D2漏极输出端对地之间短路时，输出端大部分电流以衬底（GND）的方向泄漏，导致电平直接被拉低。
步骤3：X-Ray检查
目的：确认存在短路之后，利用X-Ray探查元器件内部结构是否存在异常，来验证失效是否因为封装问题所引起。
测试结果：经过比对良品与失效品内部图像，并未发现封装内部结构、键合丝和die上存在明显异常。为探明失效原因，下面就必须进行破坏性测试。
步骤4：开盖检查
目的：开盖检查失效品（B1#）die上是否存在工艺缺陷与烧毁迹象。
测试结果：经金相显微镜检查，在die上未发现异常现象。
步骤5：热点分析（OBIRCH）
目的：热点分析的原理，是用激光在芯片表面扫描，激光束的能量会被芯片吸收转化为热量。若芯片存在缺陷，则缺陷处的能量将不会被传导和分散，从而导致缺陷处温度升高，并使阻值变化。
在扫描同时，对芯片施加一定的电压和电流，在缺陷处就会引起电压和电流的变化。通过将激光扫描到温度变化的位置，与电压和电流发生变化的位置相叠生成图像，就可以定位热点。
热点分析可有效探查芯片中金属线的空洞、通孔下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效检测短路或漏电。在X-Ray和开盖都没有发现异常的情况下，就要看进行热点分析能不能为我们打开局面。
测试条件的评估：为了避免二次损坏，分析评估后对D2-GND之间的上电要求选定如下：测试电压为0.10V，电流为2.45mA，分别在5.0x和20.0x的倍率下测试。
测试结果：热点分析失效样品（B1#），在5.0x和20x倍率下，观察到die局部存在两处热点。接下来的工作，就是要在die之中，锁定它们的具体位置。
步骤6：去层分析
目的：由于引发芯片失效的缺陷点往往发生位于芯片下层的结构，因此有必要对热点分析发现的热点区域进行去层分析，来锁定样品缺陷点的具体位置。
分析结果：对失效品（B1#）热点分析异常区域进行去层分析，去层Solder、TM、M2时均未发现明显异常，进一步去层到M1时发现明显烧熔痕迹。探明芯片内损伤的点之后，我们就可以进一步分析，得出失效原因的最终结论。
去层分析步骤1—Die_Solder：在此层未发现异常
去层分析步骤2—Die_TM：在此层未发现异常
去层分析步骤3—Die_M2：在此层未发现异常
去层分析步骤4—Die_M1：在此层发现金属线烧熔点
分析总结和改善建议
分析过程：客户端反馈型号SN6505BDBVT驱动器上机贴片后出现输出不良，不良率仅为0.1%（失效品1颗）。对客户端提供的失效样品进行I-V特性曲线量测，确认输出端D2与GND之间表现为短路。
为了探究短路的最终原因，我们对此样品进行X-Ray和开盖检查，结果未发现任何异常，进一步通过OBRICH侦测和去层分析后，在M1局部发现了明显烧毁痕迹，最终根据M1烧毁形貌特征，确认失效机理为ESD损伤。
结论：综上分析SN6505BDBVT驱动器客户端反馈输出不良的原因为ESD损伤导致D2与GND之间损坏，从而间接或直接导致芯片短路失效。
建议：优化电网保护设计，注意防静电措施。在特殊条件下，可以参考器件的ESD防控指标进行试验，进一步确保整机产品具备完善的抗干扰能力。一旦物料出现失效情况，推荐您寻求专业IC检测机构的帮助，排查出失效原因。
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