电子元器件焊接基本要求及质量判断
日期：2022-08-24 18:30:51浏览量：1034标签:焊接
焊接是电子元件组装过程中的一项重要工艺，甚至焊接质量的好坏直接影响电子元器件工作性能。而一个不良的焊点都会影响整个产品的可靠性，为帮助大家深入了解，本文将对电子元器件焊接基本要求及质量检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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焊点的质量要求
如何保证电子元器件的工作性能，焊点具有良好的导电性是其必不可少的主要因素。其关键在于焊料与被焊部位金属面的原子间食肉互相扩散浸润而完全形成合金。若两者只是简单的堆积和混合则会出现虚焊、假焊等状况。从而导致焊点不导电。
此外，焊点应具有一定的机械强度，我们可以通过增加焊盘的面积，或者采用打弯电子元器性的焊脚也是增加机械强度的有效措施。再者，表面光亮圆滑、无空隙、无毛刺也是对焊点是否符合要求的衡量标准之一。
合适的焊接温度
温度是焊接必不可少的条件，使温度上升到合适的范畴，以便元器件管脚、焊盘生成金属合金。
检测电子元器件的焊接质量时的注意事项
1、焊点质量的检验对于贴片元器件的焊点进行检验时，通过检验其焊点润湿度是否良好，焊料在焊点表面的铺展是否均匀连续，并且连接角不应大于9000贴片元器件焊接的焊点高度，最大限度是可以超出焊盘或压至金属镀层的可焊端顶部，但是不可以接触元器件本身。
在检验贴片元器件焊接质量时，若贴片加工中引脚的焊锡延伸至元器件引脚的弯折处，但不影响贴片元器件的正常工作，也可以算为正常的焊接操作。
2、焊点位置的检验检验贴片元器件的引脚焊接部分时，应重点查看SMT贴片中元器件的引脚与焊盘是否相符，如果元器件引脚焊接部分与焊盘有脱离，但还有一定面积的重叠，这种贴片元器件的焊接位置还是可以通过的。
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