在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。电子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自动化焊接，焊接的质量对制作的质量影响极大。电烙铁焊小元件选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
微小型元器件由于其体积小，焊接时容易导致引线粘连。焊接时有以下一些注意事项：
_20220823180808_315.jpg "如何焊接小的电子元器件？元件焊接顺序有哪些？")
首先要有好的电烙铁，有恒温的，烙铁头是圆锥形，材料应该不是一般的紫铜，很不容易氧化；要采用内心带松香的细焊锡丝；用刮刀刮去线头表面的氧化层，如果剥开外皮，芯线表面很光亮，就可以直接上锡，导线必须是铜或镀银的，有些导线本身就不适合焊接，不吃锡，用这样的线肯定焊接不好的。
1、元器件引线要可靠上锡。
2、选用圆锥形电烙铁头，烙铁头要尽可能尖。烙铁头细长，最适合精密电路板的焊接工作。
3、选用带放大镜的台灯。
4、温度很关键，温度高了很快氧化吃锡就不是太好了，温度低了很难融化。
5、如果焊点已经有锡，线头也上过锡，就不要再用焊锡丝。
6、把元器件固定在桌面，一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝，电烙铁先预热焊接点，随后焊锡丝插入，1、2秒后，一起拿开，此时焊件不能动摇。
元件焊接顺序需按照先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响整体焊接。
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